联盛德带来业界最小尺寸IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片,仅4*4mm²

2022-04-25 世强
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随着物联网的迅速发展,市场需求从单Wi-Fi SoC转向Wi-Fi/蓝牙整合SoC,以Wi-Fi、蓝牙为核心的无线局域网技术,占据了整个物联网联接数量的近70%。但在无线通信层领域,普遍存在着系统接入成本高、研发工程师开发难度高、终端用户初次使用难度高、安全性低等问题。

针对这些问题,联盛德研发了业界最小尺寸IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片W800,采用40纳米工艺,芯片封装尺寸4mm*4mm,高度集成;最高主频达到240MHz;内置TEE安全引擎,支持多种硬件加解密算法;支持2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi 标准协议与 BT/BLE4.2 蓝牙协议;外围器件数量可以控制在10颗左右,应用设计简单方便,具有高安全级别、高扩展性、体积小、易开发等优势。配合W800芯片,联盛德还提供包括50万行代码的稳定的SDK,支持市场通用的国内外各大云平台。

2022年2月8日,联盛德(Winner Micro)授权世强代理旗下Wi-Fi芯片Wi-Fi SOC芯片Wi-Fi/BLE SoC芯片等全线产品,联盛德最新产品已上线平台,搜索即可查询产品信息,申请免费样品。


联盛德(Winner Micro )是国内集成电路设计公司,国家高新技术企业,致力于物联网领域无线通讯芯片的设计、研发与销售,总部位于北京,在华东、华南各设有分部,核心产品包括 IoT Wi-Fi SoC 芯片 、 Wi-Fi/BLE Combo SoC等。       查看更多


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