国内一流的电子胶粘剂材料制造商——禧合(Stick1)

2021-08-12 世强
环氧底填胶,光学器件用胶,光固化UV胶,导电胶 环氧底填胶,光学器件用胶,光固化UV胶,导电胶 环氧底填胶,光学器件用胶,光固化UV胶,导电胶 环氧底填胶,光学器件用胶,光固化UV胶,导电胶

世强是禧合(Stick1 )官方授权一级代理商,代理禧合(Stick1 )旗下环氧树脂类、丙烯酸类(UV胶/快干胶)、聚氨酯类(PUR热熔胶)、有机硅类等胶粘剂和相关应用材料,库存丰富,正品保证。用户可以查询获取来自禧合(Stick1 )的最新产品和技术资讯、官方资料库,购买禧合(Stick1 )最新产品,享受供货保障。

 

禧合(Stick1 )成立于2007年,是一家专注于电子胶粘剂、密封剂及各种表面材料的研发生产商,主营业务覆盖有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸等多个系列灌封、密封、导热导电胶粘剂等相关应用材料,并可提供胶水定制和定制化用胶解决方案,公司获得了ISO9001:2008及ISO14000等认证。

 

官方授权保证 

禧合(Stick1 )官方授权代理证明/分销协议/授权书


主要产品及特点

环氧底填胶高可靠性,耐热和机械冲击;黏度低,流动快,PCB不需预热;固化前后颜色不一样,方便检验;固化时间短,可大批量生产;翻修性好,减少不良率;环保,符合无铅要求

光学器件用胶:高透光率90%以上,高折射率;在使用温度范围内胶接强度良好;胶的模量低,固化后延伸率大同时固化收缩率小,不会引起光学元件表面的变化;耐冷热冲击、耐振动、耐油、耐溶剂等;耐黄变、耐湿热老化等;操作性能好 

光固化UV胶:光固化胶固化速度容易控制,可快可慢,非常有利于高速流水线作业;光固化胶固化过程中几乎没有有机挥发物(VOC)产生;对基材的表面处理要求低 

导电胶:用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补;可取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊

结构粘接胶工程/结构胶粘剂包括环氧胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、有机硅胶等,上述胶种多属反应型,可不用溶剂,通常都能在室温下通过化学反应而固化;结构胶强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简便。用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、木材等同种材料或者不同种材料之间的粘接;结合面应力分布均匀,可部分代替焊接、铆接、螺栓连接等传统连接形式 

快干胶:属于氰基丙烯酸酯胶粘剂;温室下5-180S迅速固化,使用方便,应用广泛;无固化剂,无溶剂,固化收缩率低,环境污染小;被粘物表面不需要特殊处理;固化后胶层透明无色,外观平整,特别适合工艺品、贵金属、 精密仪器的胶接;耐侯性耐寒性耐药品性能良好、抗拉强度高(相近环氧) 

密封胶为产品器件起到防水防尘屏障作用,有效保护电子设备,防护等级可达IP67;优良的粘贴性能,能在有限的面积内紧密粘附,无间隙不易脱落;工艺灵活,既能满足小缝隙密封,也可用于大尺寸器件结构固定密封防水;室温固化,易返修 

导热胶:有机硅类导热材料特点: 绝缘、耐热及抗化学侵蚀、耐候性佳,特别适合于电源行业;环氧类导热材料特点: 导热性好,粘接力强,适合于对硅挥发敏感的电子器件,适应不同工艺条件 

PUR热熔胶:是一种湿气固化反应型聚氨酯热熔胶;无溶剂,满足环保要求;粘接工艺简便,可采用滚筒涂敷或喷涂等施胶方法; 操作性良好,在短时间内即可将两被粘体固定,故可快速将装配件转入下道加工工序,提高工效;优异的抗剪切和抗冲击特性,适用于各种结构性粘合领域,不仅粘接力强,还具备优异的柔韧特性;耐低温性能超过几乎所有其他类型的胶粘剂

 

主要应用

摄像头模组、SMT贴片、芯片底部填充、马达、轨道交通、光通信、基站、汽车电子、电池灌封等


选型指南 

【选型】禧合(Stick1)环氧树脂胶/导热胶/结构胶/紫外光固化胶/溶剂&特殊用途胶/热熔胶/快干胶/有机硅胶选型指南


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  • terrydl Lv9. 科学家 2021-08-27
    学习了
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