【产品】瞻芯电子1200V 25mΩ Full-SiC半桥功率模块宣布量产,通过JEDEC测试,开关损耗小

2021-09-23 瞻芯电子
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上海瞻芯电子科技有限公司(以下简称“瞻芯电子”)是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司, 2017年成立于上海自贸区临港新片区。瞻芯电子以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节,为中国新能源产业提供整套碳化硅功率器件及驱动芯片解决方案,同时打造我国独立自主的碳化硅电力电子产业链关键环节。


瞻芯电子于2021年9月正式宣布量产1200V 25mΩ Full-SiC半桥功率模块IV1B),在现有SiC MOSFET产品和SiC SBD产品基础上,进一步完善了瞻芯电子SiC产品线,在工业电源、光伏应用等领域,为中等电流SiC应用提供了一种简单灵活的解决方案。


该模块采用全SiC MOSFET芯片实现半桥拓扑,充分发挥了SiC器件开关频率高、开关损耗小的特点,同时采用了业内通用的功率模块封装结构,杂散电感低,尺寸与国际主流厂家产品兼容,通过陶瓷直接敷铜基板进行电气隔离和散热,并通过模块内嵌的NTC进行温度的监控,方便了客户安装使用。


模块内部使用的是瞻芯电子已经量产的SiC MOSFET芯片,该芯片在分立器件中已经通过了JEDEC测试,同时瞻芯电子按照IEC60749-34和AQG324规定的方法和条件,通过了针对模块模块产品进行的秒级和分钟级功率循环测试。


主营产品介绍

SiC分立功率器件、SiC模块,SiC MOSFET专用驱动IC,隔离/非隔离通用驱动IC和图腾柱CCM PFC模拟控制IC。

适用于:风能逆变、光伏逆变、工业电源、新能源汽车、电机驱动、充电桩等领域。


产品目录

1、SiC MOSFET Products

2、SiC SBD Products

3、Driver Products

4、CCM Totem-pole PFC Controllers Products

5、SiC Module Products

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本文由犀牛先生转载自瞻芯电子,原文标题为:产品发布|| 1200V 25mΩ Full-SiC(IV1B)半桥功率模块宣布量产,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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