聚焦新产品,推广新技术,世强硬创新产品研讨会加速研发服务升级

2021-10-29 世强
IPM,光电耦合器,集成电路,分立元件 IPM,光电耦合器,集成电路,分立元件 IPM,光电耦合器,集成电路,分立元件 IPM,光电耦合器,集成电路,分立元件

10月15日,功率电子新产品研讨会落下帷幕。此次研讨会中,ROHM、Melexis、Renesas、顺络等国内外顶尖大厂集中展示了13项功率电子领域的新产品与新技术,Renesas带来业界最小8.2毫米爬电比距光电耦合器ROHM业界唯一带报错模式鉴别功能的新一代IPM相,吸引了978名来自比亚迪汽车、海信集团、大疆等全国硬件创新头部企业的实名认证工程师在线参与。

2021年来,世强硬创新产品研讨会已开办17场,直播收看人数累计超过25000人次,Rogers 、TE、Silicon Labs、汇顶科技等200多家国内外顶尖原厂,集中展示了集成电路分立元件接插件结构件电子材料组件配件等领域的230+最新科技创新成果。研讨会是供应商发布新产品的重要载体,为国内外原厂新产品提供了良好的推广服务,促进了国内外原厂新产品和新技术与硬件研发制造企业的对接转化。作为互联网研发服务平台,世强致力于将优质的新技术、新产品、新服务带给平台用户,提升用户研发效率。


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